Encapsulation de panneaux de particules sur un écran d'affichage LED à petit pas de pixel

La demande d’écrans d’affichage LED à petit pas de pixel a connu une croissance exponentielle en raison de son niveau d’amélioration et de sa grande résistance. En fait, la croissance augmente chaque jour grâce à de meilleures fonctionnalités.

Un écran LED à petit pas de pixel qui utilise ChipsonBoard (COD) est appelé écran de deuxième génération. Ce produit devient populaire et est récemment considéré comme le meilleur choix. Il trace une nouvelle feuille de route pour les produits axés sur les centres de répartition et d'autres produits.

En attendant, pour obtenir le meilleur écran d'affichage LED à petit pas de pixel pour votre entreprise, consultez un fabricant réputé et fiable qui connaît le meilleur produit répondant à vos besoins.

Quel est le rôle du ChipsonBoard (COB) dans l'écran d'affichage LED ?

ChipsonBoard est une configuration électrique destinée à rationaliser la structure du boîtier des composants électroniques et à améliorer la stabilité du produit final.

COB est conçu pour souder directement les composants électroniques sur le circuit imprimé avant que celui-ci ne soit recouvert d'une gomme spéciale. COB est principalement utilisé dans les écrans LED à petit pas de pixel et les systèmes d'éclairage haute puissance.

Pourquoi l'encapsulation de panneaux de particules sur les écrans LED à petit pas de pixel est importante

Les progrès technologiques offrent de nouvelles façons d’améliorer le produit existant. L'importance est :

1. Fourniture d'une meilleure plate-forme pour le refroidissement

Étant donné que le cristal du boîtier de la carte à puce est en contact direct avec la carte, il y a une dissipation thermique complète et une conduction thermique de l'écran d'affichage LED à petit pas de pixel à travers la zone du substrat.

Le niveau de dissipation thermique est un facteur majeur qui définit la stabilité, la durée de vie et le taux de défauts ponctuels de l'écran d'affichage à petit pas de pixel.

2. Structure scellée du package COB

Les particules de cristal, le circuit imprimé, les fils, les pieds à souder et les autres composants sont entièrement scellés. Cela évite les chocs, la contamination, l'humidité, les dommages et facilite le nettoyage de la surface.

3. Fourniture de fonctionnalités optiques d'affichage plus uniques

La suite COB est conçue pour fournir une variété de fonctionnalités optiques d'affichage telles que la matérialisation de la zone amorphe, la substance absorbant la lumière et la structure du réseau.

4. Le processus de soudure n'est pas un processus de montage en surface

Le soudage des cristaux d'encapsulation COB utilise un processus de soudage à basse température pour garantir que les matériaux cristallins semi-conducteurs délicats des LED ne sont pas soumis à une température supérieure à 240°.

Le processus de brasage à haute température est la principale cause du petit écart entre les boutons et les illuminations mortes dans les contre-pointes par lots. L'utilisation d'un procédé de brasage à basse température élimine ce défaut.

La tendance de l’écran d’affichage LED à petit pas de pixel

Bien que les LED montées en surface à petit pas de pixel soient majoritaires sur le marché, la tendance inévitable est celle du COB car elle permet une transition vers des applications intérieures haut de gamme et des pas plus petits.

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